AMD工程师泄密 RX 7000显卡用上5nm+6nm多芯片框构

发布时间：2022-02-11 22:53:49 所属栏目：动态来源：互联网

导读：2022年值得期待的AMD新产品除了5nm Zen4架构的锐龙7000处理器之外，还有RDNA3架构的RX 7000系列显卡，日前AMD的一位工程师不小心在履历中泄密，坐实了RDNA3架构会用上MCM多芯片封装。泄密的这个工程师在AMD从事Infinity Data Fabric硅设计，当前正在做的

2022年值得期待的AMD新产品除了5nm Zen4架构的锐龙7000处理器之外，还有RDNA3架构的RX 7000系列显卡，日前AMD的一位工程师不小心在履历中泄密，坐实了RDNA3架构会用上MCM多芯片封装。

泄密的这个工程师在AMD从事Infinity Data Fabric硅设计，当前正在做的一些项目无意中被截图泄露到网上，虽然很快被删除了，但是依然确认了不少爆料。

对玩家来说最重要的就是Navi3X系列的GPU核心，有Navi 31、Navi 32及Navi 33三款，其中前两款是5nm+6nm工艺，Navi 33核心则是6nm工艺。

这就意味着RX 7000系列中的高端显卡会使用MCM多芯片封装，5nm工艺的显然是计算核心，6nm工艺的则用于IO核心，而Navi 33核心定位更低，不用多芯片封装，直接就是6nm工艺。

Navi 31应该会用于RX 7900旗舰系列显卡，此前传闻它会集成多达15360个流处理器(ALU单元)、512MB无限缓存，分别是现在Navi 21核心的三倍、四倍，搭配256-bit GDDR6位宽，核心频率可达2.4GHz到2.5GHz，FP32浮点性能可达75TFLOPS，性能比RX 6900 XT提升200%以上。

当然，2-3倍的性能代价也不小，Navi 31核心面积将达到800mm2，而且功耗会超过400W，毕竟性能越高，功耗就低不了。

（编辑：临夏站长网）

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