荣耀Magic V将至 赵明 超越市面所有折叠屏手机
发布时间:2021-12-26 18:00:13 所属栏目:产品 来源:互联网
导读:近日,荣耀手机官方宣布,旗下首款折叠屏旗舰Magic V即将发布。 荣耀赵明接受了媒体采访,谈及Magic V表现了充足的信心,并认为荣耀Magic V超越现在市面所有已经上市的折叠屏产品。 赵明表示,Magic V是荣耀全新折叠屏系列,结构设计非常完整,设计非常惊艳
近日,荣耀手机官方宣布,旗下首款折叠屏旗舰Magic V即将发布。 荣耀赵明接受了媒体采访,谈及Magic V表现了充足的信心,并认为荣耀Magic V超越现在市面所有已经上市的折叠屏产品。 赵明表示,Magic V是荣耀全新折叠屏系列,结构设计非常完整,设计非常惊艳,把复杂的铰链技术、大小屏之间的转换、App体验等都非常完整。 他认为,有些厂家为了把折叠屏做轻做小,违背了折叠屏的初衷,折叠屏的优势就是展开后的大屏。 据悉,荣耀Magic V采用了内折叠方案,和Mate X2、三星Galaxy Fold相似,其中内部的折叠主屏为8英寸,外部的副屏为6.5英寸,软件方面也是做了不少适配。 此前消息称,该机搭载的是新一代骁龙8处理器,据说是首个基于骁龙8的折叠屏新机,高配价格预计突破万元。 (编辑:临夏站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
相关内容
- 联想Smart Clock 2在印度上线 搭配无线充电底座
- 最早2023年发布,苹果史上最复杂产品总算来了
- 2999元起!Redmi K50 Pro发布 天玑9000+2K直屏
- 小米将在 12 月发售小米 12?搭载着高通骁龙 898 处理器!
- Gigaset GS5智能手机推出 299欧元 配备联发科Helio G85芯片
- 2亿像素巨无霸 摩托罗拉新旗舰已处于路上 骁龙8+加持
- Steam Deck掌机首拆 观察定制AMD芯片 GPU大大飞跃
- 希捷预计2026年推50TB机械硬盘 两大绝技 速度翻倍
- 苹果最具性价比手机 iPhone SE3展望 iPhone 13同款芯片
- 与AMD热恋不再 NVIDIA AI超算选择Intel处理器 单核功能更强
站长推荐